第一～四代半导体材料

第一代：硅（Si）、锗（Ge）

市场上最主流的半导体材料，制程技术最成熟、成本最低。

第二代：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）

主要应用在射频、通讯及照明产业，市场份额相对较小。

第三代：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石（C）

具有宽禁带、高热导率、高发光效率、高电子密度、高迁移率、高饱和电子速度等特性，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。

5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。

第四代：氧化镓（Ga₂O₃）

主推动力是人工智能与量子计算，在5G通讯，人工智能、汽车电子、云计算等诸多领域应用前景广阔。